芯片托盤校正隧道爐
在半導體制造的精密賽道上，芯片托盤變形正成為影響生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率的 “隱形殺手”。材料老化、高溫沖擊、應力不均等因素，可能導致托盤出現(xiàn)翹曲、形變，引發(fā)芯片定位偏差、接觸不良等問題，造成生產(chǎn)線停滯、良品率驟降，甚至帶來高昂的返工成本與交付風險。如何突破這一技術(shù)瓶頸？愛福旺公司自主研發(fā)的隧道爐，以創(chuàng)新科技為芯片托盤 “重塑新生”，為半導體生產(chǎn)注入高效穩(wěn)定動能！
訂購熱線：139-0264-6285
芯片托盤變形隧道爐參數(shù)如下：
內(nèi)膽尺寸：長3000*寬，330*高 150mm，爐口凈高 50mm，配手動調(diào)節(jié)門。
外形尺寸（約）：長3000*寬 650*高 2150日mm，地面離輸送面高度1350mm±25mm，進／出料段各留500rnrn。
溫度范圍：室溫＋10～＋250℃可調(diào)節(jié)。
溫度波動度： 小于等于±l °C。
溫度均勻度：小于等于土3℃（恒溫狀態(tài)下， 空載測試）。
升溫速率： 大于等于5-10度／分。
外殼溫度： 溫升不超過環(huán)境＋15℃， 接縫處周邊除外。
循環(huán)風方式：水平循環(huán)運風
電源：二相五線制， 380V, 50HZ
功率： 約14KW
東莞市愛旺工業(yè)設(shè)備有限公司
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